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        荏原各類基板銷售

        2016-09-19
        產品介紹

         

         

          基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper-2lad I。aminates,CCI。)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造,也是以內芯薄型覆銅箔板為底基,將導電圖形層與半固化片(Pregpr’eg)交替地經一次性層壓黏合在一起,形成3層以上導電圖形層間互連。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取決于基板材料。


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